1. <nav id="riyfc"></nav>
  2. <form id="riyfc"></form>
  3. <wbr id="riyfc"><th id="riyfc"></th></wbr>
    1. <sub id="riyfc"></sub>
      <sub id="riyfc"></sub>

    2. <form id="riyfc"></form>

      邮箱登录 | 中文版 | English

      公司动态技术天地

      SMT贴片加工中解决印刷故障的方法

      更新时间:2019-10-31点击次数:754次字号:T|T
      在电子生产行业中,我们经常使用SMT贴片处理,在使用过程中存在许多常见的故障。据统计,60%的补丁故障来自锡膏印刷。
      在电子生产行业中,我们经常使用SMT贴片处理,在使用过程中存在许多常见的故障。据统计,60%的补丁故障来自锡膏印刷。因此,保证焊锡膏印刷的高质量是SMT贴片加工质量的重要前提。下面同森小编为您解释解决补丁处理中印刷故障的方法。

      一、钢网和PCB印刷方法之间没有空白,称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感,印刷后与PCB分离。因此,该方法的印刷精度较高,特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。




      1.印刷速度

      随着刮板的推动,焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网
      这种回弹,同时也会阻碍焊膏的漏??;而且速度太慢,浆料不会在钢网上滚动,造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差,通常是印刷速度较细的间隔。
      比例尺为10×20 mm/s。
      2.铲运机的类型:
      铲运机有两种:塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC,应选用钢质刮板,以便于印刷后锡膏的形成。
      3.印刷方法:
      最常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm,适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮刀推入钢网,打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后,将钢网与PCB板分离,减少了真空泄漏对钢网污染的风险。
      4.刮刮调整
      刮板操作点沿45°方向打印,可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性,也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。

      二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度,以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷,回流时会出现短路。

      三、再熔焊
      再流焊引起装配失效的主要原因如下:
      1.加热速度过快;
      2.加热温度过高;
      3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度;
      4.通量湿得太快了。

      因此,在确定再熔焊参数时,必须充分考虑各方面的因素,在分批装配前,确保焊接质量在批焊前没有问题。

      (编辑:gzstsdz)
      万能视频播放器 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>